过往消费电子是引线框架最大下游市场；随着新能源汽车、800V 高压平台、车载电源芯片普及，预计 2026 年汽车电子领域引线框架需求量占比持续抬升，逐步超越传统消费电子。车规产品对温循、耐湿热、长期可靠性要求更严苛，倒逼上游框架企业完善质量管理体系、提升制程管控水平，布局车规认证成为企业中长期发展重要方向。

国内普通冲压型引线框架自给率已处于较高水平，本土厂商配套能力完善；超薄、超细间距蚀刻引线框架、车规级高可靠性框架，此前较多依赖海外、中国台湾厂商供货。近两年国内头部企业持续技改扩产，高端产品自给比例逐年提升，下游封测企业供应链本土化采购意愿增强，本土制造企业迎来产品升级窗口期。

冲压工艺：依靠精密模具高速冲切成型，生产效率高、单位制造成本适中，适合引脚间距偏大、结构常规的大批量产品（DIP、SOT、TO220 等），是行业应用占比更高的成熟路线，国内多数厂商基础产能以冲压产线为主。蚀刻工艺：通过光刻、化学腐蚀成型，线宽线距精度更高、形变更小，适配细引脚、高密度高端封装（QFN、DFN），满足 5G、车规芯片微型化需求，整体设备与制程投入更高，属于行业高端升级方向。行业共识

引线框架是半导体封装核心载体，依靠金丝、铜丝等键合材料连通芯片内部电路与外部引脚，承担机械支撑、电气导通、散热导热三大基础作用，芯片约七成热量通过引线框架向外导出，产品尺寸精度、平整度、耐腐蚀性直接决定封装良率与芯片长期可靠性。行业划分上分为两大品类：集成电路引线框架（适配 SOP、DIP、SOT、QFN、SOP16 等封装）、分立功率器件引线框架（适配 TO、IPAK、220 系列等封装），也是