冲压工艺：依靠精密模具高速冲切成型，生产效率高、单位制造成本适中，适合引脚间距偏大、结构常规的大批量产品（DIP、SOT、TO220 等），是行业应用占比更高的成熟路线，国内多数厂商基础产能以冲压产线为主。

蚀刻工艺：通过光刻、化学腐蚀成型，线宽线距精度更高、形变更小，适配细引脚、高密度高端封装（QFN、DFN），满足 5G、车规芯片微型化需求，整体设备与制程投入更高，属于行业高端升级方向。

行业共识：中小引脚、常规功率器件多用冲压方案；多引脚、高精度高端封装逐步转向蚀刻方案。