作为国内半导体引线框架行业的代表性企业，龙腾电子始终专注于引线框架、引线框架冲压模具及相关电子机械产品的研发与生产。公司产品线丰富，涵盖 220 系列、126 系列、92 系列等多种引线框架，以及 SOT-23、SOP8、DIP、IPAK、 251 、252 四排、3P 系列、SOD123 四排六排、SOP16、94C、237、220FP、220FY 等集成电路系列。
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2005年公司成立时间
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4亿+公司年度总销售额
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泰兴市龙腾电子有限公司经验丰富的服务团队 -
4.5W㎡公司占地面积
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170+公司现有员工
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100+公司获得专利
产品展示
/ Product
- 产品展示
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IPM
QFN&PDFN系列
SIP
SOP&TSSOP系列
SOT&SOD系列
TOLL&252系列
TO系列
DI3333-8L C
0.65PDFN3.3X3.3-08 Cu 101X74
PDFN5×6(12R)-8L(P1.27)(166×149)
SIP4L-12R 0.36
SOT-523-18R-B1
SOT-323-18R-A1
SOD323-9R-C3(FE)
SOT23-3L-14R 51X72
新闻资讯
/ Latest news and information
2026
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国产引线框架技术持续突破，蚀刻产品加速实现国产化替代
随着国内半导体先进封装产业快速扩张，引线框架市场需求保持稳步增长，细间距蚀刻引线框架成为行业攻关重 点方向。过去蚀刻引线框架长期依赖进口，近年国内生产企业持续加大材料与工艺研发投入，在铜合金基材、精 密成型、表面电镀处理等环节不断突破，产品可靠性达到汽车级、工业级应用标准。 在新能源汽车功率芯片、电源管理 IC、射频器件等领域，国产引线框架订单持续增加。厂商可提供从产品设计、试样打样到批
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引线框架作为半导体封装核心载体，支撑功率器件与汽车电子产业发展
引线框架是半导体封装环节关键基础构件，承担芯片机械支撑、电气导通、散热三大核心作用，是连接芯片裸片与 PCB 电路板的桥梁，产品主要分为冲压引线框架与蚀刻引线框架两大类。冲压引线框架量产效率高，多用于 SOT、SOIC 等常规封装；蚀刻引线框架精度更高，适合 QFN、DFN、细间距 QFP 等高精 密封装器件，引脚间距更小、平整度更优，适配轻薄化芯片需求上海证券报。 当前下游汽车电子、新
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引线框架冲压模具定制化研发，适配多规格半导体封装产品
半导体封装产品迭代加 快，**引线框架冲压模具**定制开发订单稳步增加，模具厂家可根据封装图纸、引脚间距、材料厚度，开发多工位连续冲压模具。 针对细引脚超薄引线框架，优化模具间隙、卸料结构，减少冲压过程材料拉伸、翘曲变形；模具可做表面涂层处理，提升耐磨性能，延长模具使用寿命，减少停机修模频次。可配套高速冲床使用，满足每分钟数百次的连续冲压工况。 新能源汽车电子、功率器件、LED 封装
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引线框架冲压模具高精度成型，半导体引线框架量产核心工装
引线框架冲压模具是冲压式引线框架生产的核心工装，用于将铜合金、铁镍合金带材高速冲切成型，一次性完成内引脚、外引脚、定位孔、载带等复杂结构加工，是半导体分立器件、IC 封装引线框架生产线关键设备配套模具。 引线框架引脚细密、间距小，对模具的加工精度、刃口耐磨度、配合间隙要求高。模具采用硬质合金作为核心冲子与镶件，具备高硬度、高耐磨性，长时间高速冲压不易崩刃、磨损，保障产品引脚平整度与尺寸一
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引线框架作为芯片载体，半导体封装核心基础构件
引线框架是集成电路、分立器件封装关键金属构件，被称为芯片的骨架，主要承担芯片机械支撑、电气信号导通与散热三大核心作用。裸芯片固定在引线框架的焊盘区域，通过键合丝实现芯片与内引脚连通，外引脚引出信号，完成芯片与 PCB 电路板之间电路传输。 引线框架主流分为冲压式与蚀刻式两大类，基材选用铜合金、铁镍合金等，铜合金导电导热性能突出，应用广泛。产品经过成型、表面电镀处理，满足高导电、低应力、抗
