引线框架是半导体封装核心载体，依靠金丝、铜丝等键合材料连通芯片内部电路与外部引脚，承担机械支撑、电气导通、散热导热三大基础作用，芯片约七成热量通过引线框架向外导出，产品尺寸精度、平整度、耐腐蚀性直接决定封装良率与芯片长期可靠性。

行业划分上分为两大品类：集成电路引线框架（适配 SOP、DIP、SOT、QFN、SOP16 等封装）、分立功率器件引线框架（适配 TO、IPAK、220 系列等封装），也是龙腾电子主营产品对应的品类赛道。