当前铜基合金引线框架市场占比超 90%，其中 C194 铜合金性价比突出，兼顾导电、导热、机械强度，适配绝大多数消费电子、工业、常规汽车电子产品；铁镍合金热膨胀系数和硅芯片匹配度更好，多用于高可靠军工、航空产品，但导电性偏弱、成本偏高，市场应用占比持续收缩。

产品表面电镀处理（镀镍、镀银）是生产关键工序，直接影响键合稳定性与抗氧化能力。