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始终专注于在引线框架、引线框架冲压模具以及相关电子机械产品领域精耕细作
下游封装形式对应引线框架产品匹配知识梳理

2026-06-24  4


  • 直插类 DIP、TO 系列:对应 220、92、126 等分立器件引线框架;

  • 贴片 SOT-23、SOP8、SOP16:通用集成电路常规框架品类;

  • QFN/DFN 超薄封装:高密度蚀刻型引线框架;

    新能源功率器件、MOS 管、二极管、三极管,均需要对应规格引线框架完成封装成型,产品规格型号多达数百种,企业产品储备种类是配套客户的重要基础门槛。