随着国内半导体产业快速发展，**引线框架**定制订单持续上升，细间距、多引脚、超薄蚀刻引线框架需求快速增长，国产厂商持续攻克精 密加工、表面处理技术，推进进口替代。

       冲压引线框架适合大批量常规器件生产，性价比高；蚀刻引线框架引脚细密、精度更高，适配车规芯片、AI 算力、传感器等高可靠性场景。车规级引线框架需要耐高温、抗 疲劳，严苛环境下保持尺寸稳定，生产全流程品质管控标准更高。厂家可根据封装方案定制引脚排布、框架尺寸，配套精 密模具开发，满足小批量多品种研发试样与大批量量产交付。

       新能源汽车、光伏功率器件、服务器芯片市场扩容，带动高 端引线框架需求上涨。国内企业不断优化材料选型、精 密蚀刻与电镀工艺，提升产品平整度与耐老化性能，助力国内半导体封装产业降本增效。