引线框架是半导体封装环节关键基础构件，承担芯片机械支撑、电气导通、散热三大核心作用，是连接芯片裸片与 PCB 电路板的桥梁，产品主要分为冲压引线框架与蚀刻引线框架两大类。冲压引线框架量产效率高，多用于 SOT、SOIC 等常规封装；蚀刻引线框架精度更高，适合 QFN、DFN、细间距 QFP 等高精 密封装器件，引脚间距更小、平整度更优，适配轻薄化芯片需求上海证券报。

       当前下游汽车电子、新能源功率器件、工控、消费电子需求持续增长，对引线框架的导电性能、耐高温能力、尺寸稳定性提出更高标准。铜合金材质引线框架凭借高导热、高导电优势，成为行业主流，可按照客户图纸定制规格，满足半导体封测企业批量配套与小批量试样需求，助力国产半导体封装产业链稳步升级。