随着国内半导体先进封装产业快速扩张，引线框架市场需求保持稳步增长，细间距蚀刻引线框架成为行业攻关重 点方向。过去蚀刻引线框架长期依赖进口，近年国内生产企业持续加大材料与工艺研发投入，在铜合金基材、精 密成型、表面电镀处理等环节不断突破，产品可靠性达到汽车级、工业级应用标准。

       在新能源汽车功率芯片、电源管理 IC、射频器件等领域，国产引线框架订单持续增加。厂商可提供从产品设计、试样打样到批量生产一站式服务，严控尺寸公差与表面品质，有 效降低封测企业供应链成本。行业趋势来看，更小间距、超薄型、高散热引线框架将成为未来主流，国产引线框架企业将持续发力赛道，提升国内半导体封装材料自主供应能力。