半导体封装产品迭代加 快，**引线框架冲压模具**定制开发订单稳步增加，模具厂家可根据封装图纸、引脚间距、材料厚度，开发多工位连续冲压模具。

       针对细引脚超薄引线框架，优化模具间隙、卸料结构，减少冲压过程材料拉伸、翘曲变形；模具可做表面涂层处理，提升耐磨性能，延长模具使用寿命，减少停机修模频次。可配套高速冲床使用，满足每分钟数百次的连续冲压工况。

       新能源汽车电子、功率器件、LED 封装市场持续扩容，带动多型号引线框架开发需求。国内模具厂商持续提升加工、研磨装配能力，缩短模具开发周期，降低引线框架生产企业的模具采购成本，加速引线框架国产化进程。