引线框架是集成电路、分立器件封装关键金属构件，被称为芯片的骨架，主要承担芯片机械支撑、电气信号导通与散热三大核心作用。裸芯片固定在引线框架的焊盘区域，通过键合丝实现芯片与内引脚连通，外引脚引出信号，完成芯片与 PCB 电路板之间电路传输。

       引线框架主流分为冲压式与蚀刻式两大类，基材选用铜合金、铁镍合金等，铜合金导电导热性能突出，应用广泛。产品经过成型、表面电镀处理，满足高导电、低应力、抗腐蚀要求。包含 SOP、SSOP、TO、LQFP 等多种封装规格，广泛用于功率器件、MCU、二极管三极管、LED 器件，覆盖消费电子、电源管理、工业控制等领域。引线框架的精度和平整度，直接影响芯片封装良率与长期使用可靠性，是半导体产业链不可或缺的基础材料。